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波峰焊虚焊的产生及避免

在波峰焊、无铅波峰焊接工艺中，影响焊接质量的因素有很多，虚焊就是其中为常见的缺陷之一。从表面上看焊点质量并无瑕疵，没有明显的搭焊、半点焊、拉尖、露铜等现象，当用户使用一段时间后，由于焊接不良，致使导电性能差而产生的故障。　　

1，电路板孔径与插件线径的差值，应在0.2—0.5mm之间。如差值过 小，会影响插件工作效率，如差值过大，便容易产生虚焊。另外如果焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会 得到好质量的焊点。对于需要通过大电流的焊点，焊盘也要大一些，在过了波峰焊后，还要用锡丝加焊，甚至加铆钉后再加焊，才能保证有性能可靠的焊点。　　

2，元件引线的可焊性，并非都是一致的，CP线不如镀锡铜线，镀银线不如镀 锡线，线径大的不如线径小的，接插件不如集成块，储存期长的不如储存期短的，在实际生产中，焊接后产生的效果不一致也很正常。因此，正确合理的管理尤为重 要，不然便会严重影响焊接质量。　　

3，助焊剂在波峰焊接中所起的作用也是非常大的，其助焊性能应符合GB 9491 5，当然也可根据波峰焊工艺条件来调整使用zhi佳匹配的助焊剂。　　

4，由于不同波峰焊机的波峰面宽窄不同，印制板的传送速度也必须做出相应调 节。在实际焊接过程中，焊点金相组织的变化是：开始合金层未完整生成，只是一种半附着性结合，强度很低，导电性差；然后合金层完整生成，焊点强度高，导电 性能好；合金层聚集、粗化，脆性相生成，强度降低，导电性能下降。因此，设定不同的锡炉温度及焊接时间，和适合的倾斜角，来有助于焊点饱满、避免拉 尖，zhi大限度的控制虚焊，才能提高波峰焊接质量。